英特尔宣布成都基地扩产 扩大服务器芯片封测业务

Intel announced it would scale up its assembly and testing site in Chengdu in southwestern China's Sichuan province by adding packaging services for server chips and building a customer solution center to strengthen efficiency from local supply chains. @intel pic.twitter.com/qCDErCUuK1

— Yicai 第一财经 (@yicaichina) October 28, 2024

英特尔中国微信公众号28日宣布，将扩大英特尔成都封装测试基地，在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立客户解决方案中心，以提升供应链效率。

英特尔（Intel）中国微信公众号发布的文章表示，此计划预计将产能集中在为服务器芯片提供封装测试服务，并透过设立客户解决方案中心，以提升供应链效率。

英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐表示，此次成都基地扩容将使英特尔更聚焦本土需求，整合资源，更快响应中国客户的数字化和绿色化转型，为可持续发展的数位经济注入新动能。

据澎湃新闻报导，英特尔成都封装测试基地自2003年启动至今，是英特尔在全球规模较大的芯片封装测试中心之一，也是英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一。目前英特尔全球一半的移动设备微处理器都来自英特尔成都。