AI 排挤效应！PCB 供应短缺 成 PC 大厂规划2027年产能头痛问题
AI重点
日媒报导，人工智慧（AI）需求热潮导致印刷电路板（PCB）供不应求，成为惠普（HP）和戴尔（Dell）等个人电脑（PC）制造商在规划2027年产品供应时的一大瓶颈。
一家美国PC制造商的主管说，「各种类型的PCB已成为我们明年产品规画的一大关键瓶颈」，「即便明年PC出货量可能再度下滑，我们仍苦于确保充足的PCB供应以满足我们的需求」。
一名客户包括辉达（NVIDIA）、英特尔（Intel）、Google等企业的PCB产业经理人说，「大家都把产能转向AI相关产品，致使愈来愈难满足消费电子与笔电等传统PCB需求」，「短缺的不只PCB，还有制造PCB所需的材料」。
景旺电子的业务代表透露，「我们真的没办法承诺保证能履行客户订单」，「如果今天有一家新客户想下新订单，我们的最快交货时间会是2028年底…现在就是这么疯狂」。
PC业规划2027年 面临PCB供应瓶颈
欣兴电子一名代表指出，「连中国大型PCB制造商也都想朝价值链上游移动，把焦点转向AI、工业与伺服器应用」，「让许多消费电子制造商愈来愈难取得充足供应」。
一家台湾PC业者的主管表示，从现在到明年，消费电子产业发现更难取得足够的PCB供应，「不只是PCB供应面临挑战，制造PCB所需的铜箔基板（CCL）成本7月来已至少暴涨12倍」，「记忆体晶片、中央处理器（CPU），现在是PCB…我们只会愈来愈头痛」。
多名产业主管说，即使是一般消费电子产品标准PCB需要的无碱电绝缘玻璃纤维（E-glass），也都供不应求。
欣兴电子董事长简山杰之前说，AI浪潮不只推升PCB与晶片载板需求，也要求PCB上的互联层数与密度都要提高，还需要更高可信度与更高标准的材料，「整体PCB与晶片载板供应链都需要升级品质与技术，才能满足愈来愈高的要求」。
他说，取得制造先进晶片载板与PCB所需设备的出货等待期，也已拉长，「约20%的设备的出货等待期已比过去拉长一倍，一些类型设备甚至已拉长至最多30个月」。
设备交货期拉长 上游材料限制难解
臻鼎科技董事长沈庆芳先前也说，多项上游材料仍面临严重限制，「一些产业高阶主管说，材料限制可能在2027-2028年左右缓解。但我们真的看不到PCB材料的供应（限制）能在近期缓解」的迹象。
PCB热潮也带动高技能工程师需求，推升整个产业的专业人才薪资。多位人资顾问与产业人士指出，PCB产业平均薪资已提高约20%-30%。
