恩智浦马来西亚封装测试厂扩建工程动土

全球半导体领导厂商恩智浦半导体（NXP）宣布在马来西亚八打灵再也（Petaling Jaya）举行新封装测试厂动土典礼。该工厂是恩智浦现有封测基地的扩建工程，将进一步强化恩智浦的全球制造布局，提升内部产能，以支援更强的供应链韧性与灵活性。

新工厂将新增约50万平方英尺的生产空间，进一步扩大恩智浦在马来西亚的现有营运规模。恩智浦在马来西亚现有厂区专注于支援恩智浦广泛产品组合的封装与测试，新厂建成后，整体厂区生产空间将达约90万平方英尺。

新工厂预计于2028年第一季度开始逐步提高产能，全面运转后，该厂总产量预计将提升逾一倍。新增的封测产能将有助于支援恩智浦整体制造生态系统未来的成长，包括新加坡VSMC合资公司及德国德勒斯登（Dresden ）ESMC合资公司的预期产出。

恩智浦半导体执行副总裁暨营运与制造长Andy Micallef表示，数十年来，马来西亚凭借其强大的半导体生态系统和优秀的人才基础，一直是恩智浦全球制造布局的重要一环。此次扩建将在此基础上提升该公司封装与测试产能，同时透过营运多元化，为全球客户强化供应链的韧性与灵活性。

该工厂定位为高度自动化的智慧工厂，将导入自动化物料搬运系统（Automated Material Handling Systems；AMHS）和先进的品质管制技术，以最佳化生产制造营运、提升效率，并支援高品质生产。

自1972年在马来西亚设立据点以来，恩智浦已在当地建立长期稳固的生产布局，使马来西亚成为恩智浦全球供应链中的关键枢纽。扩建后的八打灵再也厂区将与恩智浦在大中华地区和泰国等地的现有封测营运形成互补，协助维持均衡且全球多元化的制造网路。